Baru-baru ini telah diumumkan keharian FlexPai yang menjadi smartphone foldable pertama di dunia dan menjadi perangkat pertama di dunia yang didukung oleh chipset Qualcomm Snapdragon 8150. Sebelumnya informasi wacana chipset gres tersebut masih belum terlalu banyak diketahui, namun kini chipset tersebut telah muncul di Geekbench dan memberi kita citra awal wacana kinerja dari chipset gres tersebut.
Qualcomm Snapdragon 8150 mengusung jenis core Kryo generasi terbaru. Rumor menyampaikan bahwa konfigurasi prosesor chipset tersebut yakni 2+2+4, bukan 4+4 menyerupai biasanya. Sebagai pola chipset Kirin 980 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah ada dipasaran mempunyai desain tiga tingkat yang serupa. Setiap prosesor mempunyai tanggung jawab masing-masing, menyerupai dual-core untuk kinerja burst, dua untuk kecepatan yang lebih tinggi dan empat core kecil untuk menangani tugas-tugas yang lebih ringan.
Bagaimanapun, balasannya menyampaikan peningkatan sedikit demi sedikit yang besar lengan berkuasa atas pendahulunya, Snapdragon 845. Namun, mereka tidak melompati skor Huawei dan tentu saja tidak menggulingkan chipset terbaru milik Apple. Kinerja single core chipset Apple A12 berada di luar jangkauan.
Sekali lagi, ini yakni hasil awal dan kita bahkan tidak tahu apakah chipset berjalan pada clock speed tertinggi. Selain itu, hal menarik dari chipset Snapdragon yakni penggunaan GPU Adreno, namun kita harus menunggu hasil benchmark lain untuk mengetahui seberapa jago GPU Adreno pada chipset Snapdragon 8150.
Sumber aciknadzirah.blogspot.com